2003年，科技部联合信息产业部、中科院等8个部门、行业及北京、上海等15个地方政府全面启动了我国半导体照明工程。经过3年的努力，我国半导体照明领域取得了良好的成绩，在材料、芯片、封装和应用产业化支撑技术方面取得较大突破，共计突破关键技术20余项，申请专利171项（发明专利94项、国际专利4项），送审行业标准3项，制定企业标准17项，并建立了中国半导体照明网及数据库。在产业化方面，新增产值6.2亿元，带动行业创收133亿。建立了厦门、上海、大连、南昌、深圳5个产业化基地，培育出相对完整的产业链。